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标签: 芯潮流 光电DSP芯片 高速SerDes 数据中心互连
发布日期:2026-11-13
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云梦级6月5日云梦级消息,近日,芯潮流(珠海)科技有限公司正式宣布,标签凭借强大技术实力与商业化落地能力,获得头部投资机构的高度认可,超募完成数亿元人: 民币A轮融资。

据悉,芯潮流本轮融资由国际顶级硬科技投资机构独家领投,芯潮多家著名头部投资机构联合参与。

本次募集资金将精准投入芯潮流核心业务板流 块,重点用于下一代高速光电互连芯片的迭代研发、核心产品的规模化量产与交付光电、上下游客户生态体系拓展,以及核心技术团队的扩充建设,全面加强公司的核心DS竞争力。

芯潮流成立于2021年,聚焦数据中心与高速通信光电网络互连场景,专P芯注高速光电互连芯片及配套解决方案的研发与落地。公司依托成熟完备的高速SerD片 es底层技术,搭建起光电DSP、网络互连IP、定制ASIC的一体化技术产品体系高速,拥有从基础技术研发到应用系统验证的全链条自研能力,处于国内领先地位。

目前Se,公司自研光电DSP芯片已取得突破性进展,顺利通过行业头部光模块客户的rD系统级验证,正式进入云厂商规模化交付阶段,有效填补了国内高速光电互连芯片领域的es空白。

同时,基于先进SerDes技术打造的ASIC定制业务取得丰硕成果,已积 数累数亿元级订单储备,充分验证了公司产品的市场适配性、可靠性与商业化变现能力据中。

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